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篇名: 5G應用廣供應鏈聚光
作者: 周茂	日期: 2019.12.10　　天氣: 　心情:

第五代行動通訊（5G）首波頻譜競標今（10）日開跑，為5G應用再向前邁進一步，法人指出，5G產業涵蓋範圍廣泛，包括網通、散熱、材料等組件、以及半導體相關供應鏈皆現營運契機，值得持續追蹤。

散熱模組除了使用於5G世代的基地台，在5G手機上的所需的規格也將複雜、高端化，台系供應鏈可就此發揮技術利基，提升產品毛利。

另因5G具有超高速通訊速率、高布建密度、低延遲時間等性質，使印刷電路板面積放大、疊構層數增加，帶動銅箔基板需求增加，此外，隨著晶圓製造技術的演進，對ABF等高性能IC載板的需求也逐漸提高。

半導體方面，晶片代工廠台積電挾製程技術領先優勢，除為聯發科等國內廠商的5G晶片代工外，也接下高通等半導體大廠的5G訂單，營運能見度佳，並帶動封測、設備等相關半導體供應鏈。

宏遠投顧副總經理陳國清指出，5G建置是未來大趨勢，也造就今年相關個股股價大漲，但股價大漲跑在基本面之前，有本益比過高、籌碼凌亂、業績仍處淡季等疑慮，投資人布局可待股價修正到相對便宜的位置，或個股業績開始轉好，或2020年5G手機換機潮的出現。

標籤: 投資理財

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