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篇名: 三檔題材股逆勢上漲
作者: 周茂 日期: 2017.06.30  天氣:  心情:
受惠於桌上型電腦的比特幣挖礦題材強強滾,但是要挖礦高階繪圖卡是必備,帶動高階繪圖卡訂單一路向上,而比特幣挖礦概念股之一的撼訊(6150)是最大受惠者,市場傳出高階繪圖卡訂單如雪片般飛來,搶貨速度前所未見,根本供不應求,今年第一季底、第二季初開始,撼訊明顯感受到來自中國、東南亞、日本與韓國的拉貨力道,訂單多到撼訊來不及生產,帶動本周撼訊漲勢再起,過去四個交易日天天飆漲停,十分強勢,不過昨日爆出5,000多張的大量,若明日能夠量縮價漲,代表換手成功,有助於後續漲勢繼續發展。

宏捷科 (8086) 致力於分散客戶及擴大產品線,經過長達一年的營運調整,5月合併營收為1.62億元,月增2.53%,為去年6月以來新高,由於公司PA已開始出貨給大陸手機晶片廠,正式切入大陸手機品牌廠,且蘋果iPhone新手機拉貨即將啟動,加上VCSEL產品出貨穩定成長,宏捷科預估,今年營運可望逐季成長,下半年業績會比上半年好;在營運轉佳下,投信近一個月陸續加碼宏捷科,今天盤中股價逆勢走高。

 宏捷科過去因營運太過於集中於美系客戶,去年下半年起受到美系客戶庫存調整及蘋果iPhone銷售不佳拖累,營運陷入谷底,不過公司致力於分散客戶,並將主要產品從PA擴大至VCSEL,經過一年的努力,終於熬出頭。

 宏捷科深耕VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)多年,開始進入收割期,VCSEL產品除已開始出貨歐洲品牌廠AirBar配件;日前AMS宣布合併的Princeton,其VCSEL代工廠就是宏捷科,而宏捷科搭配Princeton,已開始出貨非蘋的AR手機,宏捷科在進入AMS供應鏈後,VCSEL產品可望加速分食3D感測市場龐大商機。

 在PA部分,宏捷科除透過原有的美系客戶出貨給蘋果iPhone新機,在大陸手機部分,公司已通過大陸客戶的認證,出貨給大陸手機品牌廠,將有助推升今年下半年業績。

 宏捷科第1季合併營收為4.4億元,營業毛利為1.36億元,合併毛利率為30.93%,稅前盈餘為7207萬元,稅後盈餘為6023萬元,每股盈餘為0.43元。
 宏捷科5月合併營收為1.62億元,月增2.53%,年減35.94%,為去年6月以來新高,累計1到5月合併營收為7.61億元,年減42.75%。
 隨著VCSEL產品出貨逐漸攀升,以及客戶分散效益顯現,宏捷科表示,下半年業績會比上半年好,今年毛利率將優於去年。

隨著電子產品功能愈趨強大,搭載ESD靜電保護元件數量大幅增加,但因國際IDM廠已多年未擴產,在供不應求情況下,導致近期ESD元件交期大舉延長至3~5個月,價格也醞釀調漲,國內ESD元件供應商晶焱(6411)受惠於系統大廠的急單及轉單效應,下半年接單滿載,第三季營運將見強勁爆發力道。

晶焱受惠於ESD元件出貨維持高檔,5月合併營收2.15億元,較去年同期成長14.6%,累計今年前5個月營收10.48億元,較去年同期成長16.2%。法人預估,晶焱第二季營收將較上季小幅成長,在匯兌損失大幅縮減情況下,單季獲利可望較第一季成長逾1倍,第三季進入旺季後,營收及獲利可望續創歷史新高。

半導體製程持續微縮到奈米等級以下,晶片運算效能大幅提升,但晶片尺寸卻是愈來愈小,此一趨勢將造成晶片內部的閘極氧化層變薄,PN接面的寬度縮小,並導致晶片本身的靜電保護能力隨之大幅下降。在此一情況下,晶片對靜電放電的易感性大幅增加,就容易造成系統故障或潛在損害。
以USB 3.1 Gen 2來說,因為傳輸速度拉高至每秒10Gb,同時要支援電力傳輸(USB-PD)功能,Type-C連接器又要能夠陸續進行熱插拔,使得USB 3.1控制IC的製程已快速進入55奈米或40奈米世代。晶片的閘極氧化層愈薄,在進行熱插拔的同時,接口端訊號線等於是帶電的大電容,會在接觸系統時進行靜電放電效應,所以ESD元件就成為USB 3.1的必要搭配保護元件。

包括PC/NB、智慧型手機、消費性電子產品的功能愈趨強大且多元化,對外傳輸介面需求大增,以USB連接埠為例,過去USB 2.0時代只需搭載1~2顆ESD保護元件,但隨著傳輸介面升級到USB 3.1 Gen 2之後,單一連接埠就要搭載6顆ESD元件,除了提供受保護電路免於遭受靜電放電的衝擊而造成永久損傷,還要能確保訊號傳輸不會受到干擾。

在此一情況,過去一台PC只需搭載10~15顆ESD元件,但今年熱賣的電競PC,ESD元件搭載顆數就大幅提高到40~50顆,成長幅度高達3~4倍,智慧型手機或液晶電視同樣也出現ESD元件搭載顆數倍數成長情況。

為了鞏固ESD元件供應量,國內ODM/OEM廠已轉向晶焱、敦南等國內業者下單,其中,晶焱因為有晶圓代工廠的產能支援,近期來自於系統廠、ODM/OEM廠的急單及轉單大幅湧入,下半年已是接單滿載,第三季營運將見強勁爆發力道。
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