國內晶片廠打出一片天

　看好物聯網龐大商機，國內晶片廠已在各自領域爭奪市占，包括主打嵌入式網路IC的亞信、聯傑、瑞昱，主攻系統廠委託設計（NRE）市場的智原、創意，卡位政府標案的盛群、F-矽力，以及卡位藍牙市場的笙科、創傑等。

　物聯網商機可分為三大層次，第一層是要建立讓所有物件連上網路的M2M（物件對物件）網路基礎建設，嵌入式網路系統就扮演重要角色，亞信、聯傑、瑞昱等近3年已成功卡位嵌入式網路IC市場，尤其是在10/100M嵌入式乙太網路及USB乙太網路等市場擁有高占有率，將成為最直接的受惠族群。

　第二層是終端物件的互聯架構，主要是讓各種應用終端能夠與其它終端或局端進行網路溝通，今年已經看得到實質訂單的領域，包括LED照明、智慧電網、以IP STB或IP TV為主體的三網融合等應用。除了亞信及聯傑等業者已由基礎架構向上分食訂單，主攻應用端物聯網晶片的智原、創意、盛群、F-矽力、笙科、創傑等，均分別在特殊應用晶片（ASIC）、微控制器（MCU）、藍牙網路等市場擁有一席之地。

　搶進國際大廠供應鏈

　第三層則是整合型系統架構，主要是將軟體或作業系統整合在硬體中，以利服務的推動，這塊市場目前看來都是由英特爾、蘋果、Google等國際大廠主導，但大廠要建立屬於自己的完整生態系統，仍需要各方配合，如Google在穿戴裝置推出的Google Wear平台，英特爾以Quark處理器為主體建立的Edison平台等，就與國內華碩、聯發科、宏碁等結盟。

　法人表示，物聯網已是今年美國消費性電子展（CES）及西班牙全球行動通訊大會（MWC）的重頭戲之一，加上張忠謀在上周台灣半導體協會（TSIA）大會的專題演說中，直指物聯網將是半導體產業未來重要大事，所以物聯網概念股將成為台股第2季新主流。